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ユーザー会 / 技術交流会

Moldex3D & Digimat 技術交流会 2016

近年、繊維強化樹脂を始め、多様な複合材による樹脂部品・製品の高機能化のニーズが高まってきています。そのような中で、材料・製品設計に役立てるため、シミュレーション技術の活用が求められています。弊社お客様におかれましても、樹脂流動解析から構造解析まで、複数のシミュレーション技術の連携を開始される例が増えてきています。

また、昨年(2015年)秋に、樹脂流動解析ソフトウェアMoldex3D(CoreTech System社)と複合材料物性予測ソフトウェアDigimat(e-Xstream Engineering社)が共同で開発を行った繊維強化樹脂向け解析ツールが発表されました。これにより、樹脂流動解析と異方性材料を用いた非線形構造解析の、よりスムースな連携が可能となりました。そこで、弊社では、例年個別に開催しておりましたMoldex3DとDigimatの技術交流会を「Moldex3D & Digimat 技術交流会 2016」として合同で開催させていただくことといたしました。

本会では、基調講演として、複合材料に関する研究をご専門とされている山形大学の高山哲生様に材料モデリングについてご講演いただきます。また、Moldex3DおよびDigimatの開発元の技術者による最新バージョンの機能紹介ならびに、弊社からは樹脂複合材料に関する解析事例や樹脂流動解析の最新活用事例のご紹介をいたします。

新年を迎え、慌ただしい時期ではございますが、是非ご参加いただき、Moldex3Dおよび、Digimatの益々のご活用、新技術ご導入のご検討にお役立ていただければ幸いです。

お申し込み受付は終了しました。

開催概要

セミナー名称 Moldex3D & Digimat 技術交流会 2016
開催日時 2016年2月26日(金) 開演 10:00 (受付開始 9:30〜)
対象者 弊社ソフトウェアプロダクト ユーザー様
樹脂流動ソフトウェア導入をご検討されている方
材料物性予測ソフトウェア導入を検討されている方
開催場所 JSOL東京本社 7F 会議室3・4[map]
東京都中央区晴海2-5-24 晴海センタービル
定員 50名
参加費用 無料 ※ 事前登録制
主催 株式会社JSOL
10:00-10:20
開会挨拶
株式会社JSOL 小沢 拓
10:20-11:35
  • 基調講演
「高分子複合材料の力学特性に関する力学モデル」
山形大学 大学院 理工学研究科 助教 高山 哲生 様
高分子複合材料は、高分子と比べて高強度・高剛性であり、かつ金属やセラミクス材料と比べて軽量である。1970年代より、高分子複合材料の力学特性に関してマイクロメカニクスを基とした理論式が提唱されている。これらの式は、ある限られた範囲では実験結果とよい一致を示す。しかし、ナノコンポジットの力学特性に関して説明できる理論式はほとんどない。また、高分子複合材料の力学特性に関する理論式はそのほとんどが弾性率に関するものであり、実用上必要な強さに関する理論式は確立されていない。本講演では、講演者が提唱する充填材が均一分散された場合に適用可能な弾性率の理論や短繊維強化複合材料の強さに関する理論を説明する。
11:35-12:45
ご昼食
12:45-14:15
「Digimat 最新技術情報」
e-Xstream Engineering
Digimat 最新技術情報をご紹介します。
※英語による講演になります。
14:15-14:45
「Digimat 活用事例紹介」
株式会社JSOL 渡辺 麻衣子
欧州Digimatユーザー会にて発表された事例を中心にDigimatの最新活用事例をご紹介します。
14:45-15:00
ご休憩
15:00-15:40
「Moldex3D 活用事例紹介」
株式会社JSOL 高橋 大輔
Moldex3D CADdoctor、Designer Advancedの活用事例、及び繊維強化樹脂向け解析ツールMoldex3D-Digimat RPをご紹介します。
15:40-17:10
「Moldex3D 最新情報」
CoreTech System Co., Ltd.
Moldex3D 最新情報として、次期バージョン R14.0 で搭載予定の新機能のご紹介を詳細事例を交えてご紹介します。
※英語による講演になります。
17:10-17:20
閉会挨拶
17:30-19:30
懇親会

※ 英語の講演については通訳を行いませんが、要約を日本語で解説いたします。

お申し込み

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注意事項

  • ・定員となり次第、締め切りとさせていただきます。
  • ・同業他社及びその関係者の方は、お断りさせていただく場合がございます。予めご了承ください。
  • ・お申し込みの際にご入力いただいた情報は、本ユーザー会の運営、弊社からの情報提供以外には使用致しません。
  • ・プログラム内容、スケジュールは、やむを得ない事情で予告なく変更になる場合がございます。予めご了承ください。
  • ・記載されている製品およびサービスの名称は、それぞれの所有者の商標または登録商標です。

本件に関するお問い合わせ

株式会社JSOL エンジニアリングビジネス事業部
セミナー・イベント事務局

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